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当前位置:项目申报 > 福田区集成电路产业发展项目

开放申报中福田区集成电路产业发展项目

为推进深圳集成电路产业重点突破和整体提升,我局决定开展集成电路产业发展项目,该项目内容包括集成电路购买IP、支持核心技术攻关配套、集成电路流片支持等9项目,最高资助金额为1000万元

发布时间:2020-08-06 | 区级 技术创新 资金 关注

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  • 项目介绍
  • 历年申报通知
  • 政策依据

  一、支持对象

  本措施适用于注册登记、税务关系均在福田区,具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的集成电路类企业、机构或组织(以下合称“企业”)及人才。


  二、支持项目

  1、产业基金支持

  项目说明:福田引导基金根据《深圳市福田区政府投资引导基金管理办法》,优先出资于在福田区注册的集成电路类子基金,吸引社会资金集聚形成资本供给效应,为企业提供天使投资、股权投资、投后增值等多层次服务。该条政策由福田区引导基金公司负责解释执行。

  本政策支持项目有数量和额度限制,受产业专项资金年度总额控制。


  2、政府物业租赁支持

  项目说明:对工商注册地、税务、统计关系在福田区的集成电路企业租赁政府产业用房给予租赁支持,已申请福田区产业发展专项资金政策任一分项产业用房支持的企业,不得申请本项支持。(本项目不在系统内申报)


  3、科技金融信贷贴息支持

  科技孵化贷、科技成长贷

  项目说明:对在合作银行获得为期一年的贷款并于放款当年在区科创局成功备案的集成电路产业企业在贷款期间未发生逾期还款等违约行为的,按时还清贷款本息后、且实际贷款期不少于6个月(180天),按照贷款本金相应比例给予支持(申请贴息企业必须在贷款放款当年内到我局备案,具体操作请参阅《深圳市福田区支持科技企业高成长若干措施申请指南》文末“科技金融信贷项目备案指南”)。此条与区政府其它政策支持中的【科技金融信贷贴息支持】【战新中小微企业贴息支持】【知识产权质押贷】只能申请一条,不可重复申请。

  支持额度:2020年放款后成功备案并已还清贷款本息的企业,可申请贷款利息50%的支持,通过指定担保机构贷款的可同时申请全额担保费支持(担保费不得超过贷款本金的2.1%),合计支持不超过200万元。

  本政策支持项目有数量和额度限制,受产业专项资金年度总额控制。


  4、支持核心技术攻关配套

  项目说明:对上年度获得深圳市工信局《关于加快集成电路产业发展的若干措施》中“建设核心技术攻关载体”和“支持突破关键核心技术”项目支持的集成电路企业,按其获得市级资金支持的50%,给予配套支持。

  本政策支持项目有数量和额度限制,受产业专项资金年度总额控制。


  5、鼓励企业上市募资支持

  鼓励集成电路企业通过上市、收购控股上市公司直接融资方式募集资金,分阶段给予最高不超过1000万元资助。上年度报深圳证监局辅导并取得备案通知书的,给予最高不超过100万元资助;上年度首次公开发行股票申请材料被中国证监会正式受理的,给予最高不超过300万元资助;上年度首次公开发行股票,并在境内A股上市的,给予最高不超过600万元资助。

  (1)上年度报深圳证监局辅导并取得备案通知书的,按企业上年度对福田区综合贡献的5%,给予最高100万元资助;

  (2)上年度首次公开发行股票申请材料被中国证监会正式受理的,按企业上年度对福田区综合贡献的5%,给予最高300万元资助;

  (3)上年度首次公开发行股票,并在境内A股上市的,按其上市成功后的次月1日起连续12个月对福田区综合贡献的5%,给予最高600万元资助。

  (4)上年度收购控股上市公司的,按中国证监会相关公告日期的次月1日起连续12个月对福田区综合贡献的5%,给予最高600万元资助。

  此项目支持范围不含新三板与境外上市,与区政府其它政策中的上市支持不可重复申请。

  本政策支持项目有数量和额度限制,受产业专项资金年度总额控制。


  6、科技立项及奖励配套支持

  项目说明:针对集成电路企业,对上年度获得国家最高科技奖的奖励400万元;对上年度获得国家科技进步奖特等奖的奖励200万元;对上年度获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖一等奖的均奖励150万元;对上年度获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖二等奖的均奖励75万元。对上年度获得广东省科学技术奖突出贡献奖的奖励300万元;对上年度获得广东省科学技术奖特等奖且属第一完成单位的企业或个人奖励150万元;对上年度获得广东省或深圳市科学技术奖一等奖、二等奖、三等奖且属第一完成单位的企业或个人分别奖励40万元、20万元、15万元。

  对上年度获得深圳市科创委技术攻关立项的企业,按其获得资金支持的50%,给予最高100万元的配套支持。

  此项目与区政府其它政策中的“科技立项及奖励配套支持”不可重复申请。

  本政策支持项目有数量和额度限制,受产业专项资金年度总额控制。


  7、集成电路购买IP 支持

  项目说明:按照上年度企业购买IP合同实际支付金额的20%予以支持,单个企业每年支持总额最高200万元。

  本政策支持项目有数量和额度限制,受产业专项资金年度总额控制。


  8、集成电路MPW 支持

  项目说明:按照上年度企业MPW 合同实际支付金额的20%予以支持,单个企业每年支持总额最高200万元。本政策支持项目有数量和额度限制,受产业专项资金年度总额控制。


  9、集成电路流片支持

  项目说明:按照上年度企业正式流片合同实际支付金额的20%予以支持,单个企业每年支持总额最高200万元。一个企业仅支持一个产品。

  本政策支持项目有数量和额度限制,受产业专项资金年度总额控制。

  同时申报第7、8、9条款或其中任意两个条款的企业,每项支持额最高100万元,三项同时申报时合计支持额最高300万元。


  三、限制清单和除外情形

  “科技立项及奖励配套支持”受统计关系限制,其余项目不受统计关系限制。

  “科技金融信贷贴息支持”“科技立项及奖励配套支持”不受企业上一年度在福田综合贡献的限制。

  “科技立项及奖励配套支持”不受同一企业年度区产业资金支持总额限制。

  注册地或经营地在福田保税区的企业和项目应符合福田保税区功能定位和产业导向,应为取得福田保税区企业及项目入区证明(简称入区证)的企业,或者为对园区经济发展具有重要贡献的其他规上企业。

  入园证在线申请:申请人通过福田政府在线--广东政务服务网,查询申请“深圳市保税区项目入区及变更核准”事项后提出申请。咨询电话:0755-82918333-2429(备用号码:82927859)

  企业同一项目已获区政府其它政策支持的,本措施不重复支持。本措施支持项目有数量和额度限制,受产业专项资金年度总额控制。被国家、省、市相关部门列入失信联合惩戒对象名单的企业不予支持。若获得本措施支持的企业违反承诺,区政府有权追回相关支持,并将该企业列入区政府失信企业名单。


  关于加快集成电路产业发展的若干措施

  为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《中共深圳市委关于深入贯彻落实习近平总书记重要讲话精神加快高新技术产业高质量发展更好发挥示范带动作用的决定》(深发〔2018〕5号)和《深圳市人民政府印发关于进一步加快发展战略性新兴产业实施方案的通知》(深府〔2018〕84号),推进深圳集成电路产业重点突破和整体提升,实现跨越式发展,为深圳朝着建设中国特色社会主义先行示范区的方向前行,努力创建社会主义现代化强国的城市范例提供有力支撑,制订如下措施。

  一、支持健全完善产业链

  (一)专项支持重大项目。支持具有国际竞争力的集成电路企业在深圳设立研发中心和投资产业化项目,具体奖励、支持措施可报市政府专项审议。

  (二)支持企业做大做强。深圳集成电路企业年度营业收入首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的,分别给予企业核心团队100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励,每上一个台阶奖励一次。

  (三)加大产业空间保障。对集成电路产业用地给予优先保障。对经市政府确定的重大集成电路项目,列入市重大产业项目实行专项用地保障。做好产业用地专场招拍挂工作,通过协同办公、并联审批集中解决项目评估、规模核定、用地选址、项目准入等事项,提高审批效率。

  二、支持核心技术攻关

  (四)建设核心技术攻关载体。鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体,对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的,予以1∶1配套支持。

  (五)支持突破关键核心技术。每年由政府主管部门征集产品需求,遴选项目,面向全球招标悬赏任务承接团队,根据项目需求和专家评议结果,对承担并完成核心技术突破任务的单位(或联合体)给予该项技术研发费用最高50%的资助。

  (六)支持布局前沿基础研究。鼓励高校、科研机构开展前沿技术研发,对承担集成电路领域国家科技重大专项、重点研发计划任务的单位,予以1∶1配套支持;对承担工业转型升级项目的单位,予以1∶0.5配套支持。配套资助中,本市配套资金和国家资助资金加总不超过项目资金总额的一半。对获得国家最高科学技术奖的,给予获奖人1000万元的一次性奖励;对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的获奖人或牵头实施单位,分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励。

  三、支持新技术新产品研发应用

  (七)支持公共服务平台建设。对集成电路设计、制造、封测公共服务平台提供EDA(电子设计自动化)工具和IP(知识产权)核、设计解决方案、先进工艺流片、先进封测服务、测试验证设备等用于深圳企业开展高端芯片研发支撑服务的,一次性给予平台实际建设投入20%的资助,最高资助总额不超过3000万元。根据平台运行服务的情况,按主营业务收入的10%给予奖励,每年最高不超过1000万元。

  (八)加强对设计企业流片支持。对于使用多项目晶圆进行研发的设计企业,给予多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助。对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业,给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

  (九)加强对设计企业购买设计工具支持。对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的,按照实际发生费用的20%给予资助,每个企业年度总额不超过300万元。对企业购买IP开展高端芯片研发,给予IP购买实际支付费用最高20%的资助,单个企业每年总额不超过500万元。对从事集成电路EDA设计工具研发的企业,每年给予EDA研发费用最高30%的研发资助,总额不超过3000万元。

  (十)鼓励推广应用。对于深圳企业销售自主研发设计的芯片,且单款芯片产品销售金额累计超过500万元的,按当年销售金额最高10%给予奖励,单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元。支持深圳企业销售自主研发生产的集成电路关键核心设备和材料的,按照销售金额的最高30%,一次性给予不超过1000万元的奖励。

  四、支持加大投融资力度

  (十一)降低企业融资成本。对我市集成电路企业采用融资租赁方式开展技术改造的,按照融资租赁利息的5个百分点给予贴息,贴息年限最长不超过3年,单个项目资助最高不超过1500万元,且不超过企业融资成本。

  (十二)鼓励企业上市募资。鼓励集成电路企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金,分阶段给予最高不超过1000万元资助。报深圳证监局辅导并取得备案通知书的,给予最高不超过100万元资助;首次公开发行股票申请材料被中国证监会正式受理的,给予最高不超过300万元资助;首次公开发行股票,并在境内A股上市的,给予最高不超过600万元资助;在新三板成功挂牌的,给予最高不超过200万元资助;在境外交易所首次公开发行股票并上市的,给予最高不超过300万元资助。

  五、支持完善人才体系

  (十三)支持引进和留住人才。建立集成电路领军人才库,每年由政府主管部门遴选一流的科学家、企业家和技术专家入库。加强对各类集成电路人才的支持力度,对符合我市人才标准的科研项目带头人、技术骨干和管理人才等领军人才,在住房保障、医疗保障、子女就学、补贴奖励、创新创业等方面给予优先支持。

  (十四)支持微电子学科建设。支持本市高校优先将微电子学科纳入高水平学科建设,对成功申请国家级示范性微电子学院的,由教育主管部门根据相关政策给予一次性奖励。

  (十五)支持开展技能人才培训。支持集成电路企业与职业院校、职业培训机构共建集成电路高技能人才培训基地,开展高技能人才培训。对经市人力资源保障局认定符合条件的高技能人才培训基地项目,根据项目产出效益情况给予资助。

  六、其他扶持措施

  (十六)支持集成电路环保配套。对集成电路制造企业建设废水、废气、固体废物等污染防治设施,给予建设费用最高50%的资助,资助金额最高不超过1000万元。

  七、其他事项

  (十七)本措施由市集成电路产业主管部门负责解释。各区政府(新区管委会)、深汕特别合作区管委会结合辖区实际,可制定本辖区集成电路产业发展政策。

  (十八)本措施涉及奖补条款执行范围结合市政府工作重点确定,具体以当年发布的申请指南为准;涉及奖补比例和限额均为上限,实际奖补比例和金额受年度资金预算总量控制。

  (十九)本措施自2019年5月1日起实施,有效期5年。


项目统计信息

  • 最近一批资助企业数量

    -

  • 最近一批资助总金额

    -

  • 最近一批资助单笔最高

    -